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　　（来源：电子技术应用ChinaAET）

　　当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通合作伙伴会面，共同探讨韩国的人工智能进展。

　　△三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰元、现代汽车集团执行董事长郑义顺、NAVER创始人李海镇、OpenAI CEO Sam Altman、博通CEO Hock Tan和Anthropic CEO Dario Amodei等科技界的领袖均出席了本次会议。

　　作为全球唯一涵盖内存、代工和先进封装的一站式“一站式”解决方案提供商——三星电子在本次峰会上也宣布计划扩大与博通的合作，在下一代AI半导体市场中提供差异化客户价值。

　　根据合作协议，两家公司计划在未来五年内推进价值超过2000亿美元的内存和代工战略合作，直至2030年，进一步扩大人工智能半导体领域的技术合作。

　　以先进的HBM解决方案增强博通AI加速器的竞争力

　　随着全球大型科技公司迅速采用自有的人工智能加速器（ASIC），此次合作意义重大，因为它结合了定制半导体设计领导者博通与涵盖存储、制造和封装技术的三星电子的优势，从而提升了下一代人工智能半导体的竞争力。

　　基于世界一流的内存技术和强劲的竞争，三星电子提供包括HBM在内的前沿内存解决方案，助力博通AI加速器的性能和竞争力。

　　继2月全球首批采用业界首个1C DRAM和4nm基极技术的HBM4大规模生产后，公司继续在下一代HBM技术领域保持领先地位，5月首次向客户提供HBM4E样品。

　　三星电子的HBM将作为核心内存解决方案，支持下一代AI基础设施的竞争力，最大化博通AI加速器基于行业领先性能、可靠性和能效的性能。

　　通过2nm代工和先进封装强化博通的AI半导体竞争力

　　在代工领域，博通将通过将三星电子2nm及以下的先进代工厂工艺应用于其主要产品线，包括下一代高速数据通信半导体解决方案，进一步增强产品竞争力。

　　此外，三星电子通过基于2nm工艺的先进封装技术支持高性能、高效率AI半导体的应用，为博通提供差异化的AI半导体解决方案。

　　三星电子还将整个流程紧密连接——从半导体设计和工艺优化到芯片设计、先进封装和量产——以缩短产品开发周期，最大化性能和能效。

　　基于这一技术竞争力，三星电子计划继续扩大与博通在下一代AI半导体领域的合作，积极发掘快速增长的AI和高性能计算市场的新商机。

　　该协议被视为一项战略合作伙伴关系，旨在进一步加强两家公司在AI时代核心半导体技术——内存、代工和先进封装——上的合作，提升下一代AI半导体生态系统的竞争力。

　　三星电子副董事长、数据系统部负责人全永贤表示：

　　“在人工智能时代，紧密集成内存、逻辑和先进封装的半导体解决方案至关重要。通过扩大与博通的合作，我们将加速未来人工智能基础设施的发展，为客户带来更大价值。”

　　博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawas表示：

　　“随着AI基础设施的快速扩展，半导体生态系统的紧密合作变得愈发重要，通过与三星电子的合作，我们将共同打造针对日益多样化市场需求的次世代解决方案。”